En la edición de noviembre de IEEE Spectrum aparece un artículo que describe cómo los futuros chips estarán más calientes que nunca (literalmente) y nuevas técnicas para enfriarlos: mantas de diamante, cámaras de vapor e incluso sistemas láser para disipar el calor.
Si bien no es una «noticia sobre dispositivos», es fascinante desde un enfoque de diseño gráfico/comedia: «La próxima vez que tu computadora portátil se caliente, dice que está en medio de una sesión de enfriamiento con microláser». También puedes usarlo para hacer piezas de “backstage tecnológico”: lo que no ves detrás de la pantalla lo usas para crear.
Estos avances permiten que los dispositivos sean más pequeños, más potentes, más confiables y eso hace posible lo que haces (edición, animación, producción de video) sin que el hardware se convierta en un horno.
En definitiva: noticias de ciencia aplicada, que explican parte del milagro tecnológico que damos por sentado.
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